삼성, 20개의 EUV 노광 장비 구매에 34억 달러 투자.PR국산화 대표 동진쎄미켐등 반도체 소재기업 수혜 기대

네덜란드 ASML 회사가 발표 한 재무 보고서는 최근 2019년에 26대의 EUV 리소그래피 기계를 선적하여 역사적인 기록을 세운 것으로 나타났습니다. ASML은 특정 고객 목록을 공개하지 않았지만 주요 구매자는 TSMC와 Samsung이었습니다. 이제 한국 언론은 삼성이 최근에 또 다른 대량 주문을 했으며 7 / 5nm와 같은 로직 프로세스뿐만 아니라 DRAM 메모리 칩 생산에도 사용될 20개의 EUV 리소그래피 기계를 구매하기 위해 33억 8000만 달러를 소비했다는 소식을 전했습니다.

 

 

보도에 따르면 삼성은 1월 15일 ASML사와 EUV 노광기 20대를 구매하는 등 총 33억 8000만 달러(약 234억 위안)를 들여 신규 수주를 했습니다.

 

 

이 EUV 리소그래피 기계의 구매 규모는 작년 10월에 181억 위안의 15세트보다 크며 EUV 공정에서 삼성의 야망을 보여줍니다. 결국 삼성은 7nm에서 EUV 프로세스를 직접 시작하고 현재 대량 생산이 진행되고 있으며, Qualcomm, NVIDIA, IBM 및 기타 회사는 Samsung 7nm EUV 프로세스 고객이 될 것입니다.

 

 

 

7nm 이후 삼성은 6nm LPP, 5nm LPE, 4nm LPE 및 기타 프로세스를 출시할 예정이지만 EUV 리소그래피 기계의 참여는 여전히 필수불가결한 것으로, 6nm 프로세스는 올해 1월에 대량 생산 및 출하되었다고 주장하지만 삼성은 자세한 고객 정보를 제공하지 않았습니다.

 

 

 

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이번에 구매 한 20대의 EUV 리소그래피 머신은 로직 프로세스뿐만 아니라 DRAM 메모리 칩에도 사용될 것이며, 이로 인해 메모리 칩 생산이 변경될 수 있습니다.

 

 

 

10nm 레벨에 진입한 후 DRAM 메모리는 16-19nm, 14-16nm, 12-14nm와 거의 같은 3 세대 이상의 1X, 1Y 및 1Z 프로세스를 파생 시켰으며, Micron은 더욱 세련된 1α, 1β 프로세스를 갖습니다. 하지만 10nm라는 임계치 이상에서는 메모리 공정상 EUV 노광기가 조만간 적용될 것으로 보입니다.

 

 

 

보고서에 따르면 삼성은 올해 말에 메모리 칩 생산에 EUV 리소그래피 기계를 사용할 예정이지만 구체적인 세부 사항은 알려지지 않았지만 3대 주요 메모리 칩 제조업체는 올해 말까지 차세대 DDR5 메모리의 대량 생산을 시작해야 합니다. 따라서 DDR5 메모리에서 처음으로 EUV가 적용될 것으로 보입니다.

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반도체업계, 미세공정 경쟁 치열… 관건은 ‘EUV’ 기술

 

기사입력2020.02.03.

 

삼성전자·TSMC, 지난해 7나노 공정에 적용

D램 등 메모리 반도체로 적용 확산될듯

장비 1대 가격 약 1400억… 투자비 지출 부담

 

삼성전자, 인텔, TSMC 등 글로벌 반도체 회사들이 미세 공정 기술 개발에 사활을 걸고 있다. 반도체 회로의 선폭이 미세할수록 웨이퍼(반도체 원판)에서 더 많은 칩을 생산할 수 있는데다 크기·처리속도 등 성능도 개선시킬 수 있기 때문이다.

 

반도체업계 관계자는 "반도체 회사들이 ‘무어의 법칙(반도체 성능이 2년마다 2배씩 증가)’의 한계를 극복하기 위해 EUV(Extra Ultra Violet·극자외선) 기술을 채택하고 있다"면서 "얼마나 빨리 기술을 받아들일 수 있는지 여부가 향후 시장 선점의 관건이 될 것"이라고 말했다.

 

EUV는 반도체 제조의 핵심 공정인 노광(빛을 쏴서 회로를 인쇄)에 사용된다. 빛의 파장이 13.5나노미터에 불과한 극자외선을 광원으로 사용, 10나노 미만의 극미세 공정도 구현할 수 있다.

 

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EUV(극자외선) 노광 기술을 사용하면 10나노 미만의 공정에서 반도체 칩을 만들 수 있다./ASML 홈페이지

 

◇ 삼성전자·TSMC, 미세 공정 투자 활발

 

비메모리의 경우 삼성전자, TSMC 등을 필두로 EUV 기술에 대한 투자가 활발하다.

 

삼성전자는 지난달 30일 열린 2019년 4분기 실적 컨퍼런스콜에서 "EUV 기술을 적용한 7나노를 지난해 (파운드리) 업계 최초로 양산을 시작했다"면서 "올해 EUV 생산성을 극대화한 5나노 양산을 확대하고 4나노 설계 완료를 추진할 것"이라고 밝혔다.

 

TSMC도 올해 시설투자의 최대 80%를 3·5·7나노 등 첨단 미세 공정 개발에 사용할 예정이다. 이 회사는 지난해 말 기준으로 EUV 기술을 적용한 7나노 공정이 전체 매출에서 35%를 차지하고 있다고 설명했다.

 

반면 인텔은 다소 고전하는 분위기다. 인텔의 EUV 담당 디렉터인 브리트 투르코트는 지난해 6월 "엔지니어들이 (EUV를 적용한 공정에서) 대량 양산을 위해 몇가지 도전과제에 직면해 있다"고 말했다.

 

비메모리에 이어 메모리 분야에서도 EUV 기술이 속속 채택될 것으로 보인다. 삼성전자는 D램의 경우 "1z나노(3세대 10나노급)부터 (EUV를) 일부 적용하고 있으며, 점차 적용 분야를 확대할 것"이라고 했다.

 

SK하이닉스는 지난해 10월 "1z에 이은 1a나노급 D램을 2021년을 목표로 개발중이며, EUV를 적용한다"고 설명했다.

 

◇ ASML, 시장 확대 수혜… 마이크론 "비용 내려갈 때까지 안 쓴다"

 

EUV 시장이 본격 열리면서 EUV 장비를 독식하고 있는 네덜란드 반도체 장비 회사 ASML이 수혜를 입고 있다. ASML은 지난해 3분기 EUV 장비 주문이 23대로 지난해 2분기(10대)보다 2배 이상 늘었다고 밝혔다.

 

하지만 모든 반도체 회사들이 EUV 기술 도입에 적극적인 것은 아니다. EUV 장비 1대당 가격이 1억1800만달러(1410억원)에 달할 정도로 고가이기에 전용 라인을 구축하는데 대규모 예산이 투입된다.

 

월스트리트저널(WSJ)은 "TSMC가 2017년에 공개한 계획에 따르면 EUV를 적용한 공장을 건설하는데 200억달러(23조8900억원)가 필요하다"고 했다.

 

산제이 머로트라 마이크론 최고경영자(CEO)는 지난해 7월 한 행사에서 "마이크론은 EUV가 대량 양산에 비용이 효율적으로 될 때까지 사용하지 않을 것"이라고 말했다.

 

[설성인 기자 seol@chosunbiz.com]

 

 

 

 

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